剑指国内一流 “芯片之城”强势崛起

　　□张伟敏 马梓源 区商务局

　　近日，《苏州高新区推进集成电路产业创新集群发展工作方案（2022-2024年）》发布。力争未来三年内，全区集聚集成电路企业300家以上，年产值超300亿元。

　　站在目前80余家企业、近100亿元年产值的基础上，如何实现三年“撑杆跳”的目标？高新区已经练就了跨越新高度的“基本功”。

　　“院校地企”协同创新发展

　　近年来，高新区集成电路产业创新集聚效应显著，拥有11家上市企业（含新三板）、4家专精特新企业、38家高新技术企业等，拥有集成电路方面省双创及姑苏领军人才近10位。目前，高新区集成电路产业在信息安全芯片、高功率激光芯片、接口显示芯片、车规芯片等多个细分领域形成了区域比较优势。

　　高新区加大创新资源集聚力度，完善“产学研用”创新机制，积极开展与国内外知名院校、科研院所、重点科技企业的深度合作。浙江大学苏州工业技术研究院、华东理工大学苏州工业技术研究院、苏州半导体激光创新研究院、苏州光电技术研究院等一批优秀的“院校地企”合作平台，为打造集成电路产业创新集群提供了很好的创新资源集聚基础。正在建设的南京大学苏州校区，也即将为产业腾飞插上新的翅膀。

　　此外，高新区主导发起设立了苏州市半导体产业联盟，协调优化区内外集成电路产业链企业合作交流机制；专门设立了区属一级公司“苏州高新集成电路产业发展有限公司”，作为统筹全区集成电路产业发展和规划的专业力量。

　　140万平方米载体为产业发展提供肥沃土壤

　　集成电路产业的高质量发展离不开一流的公共服务平台，高新区重点打造了苏州市集成电路创新中心、苏州创业园、新一代信息技术产业园、和枫科创园、苏高新软件园等多家聚焦集成电路相关领域的产业园区，总建筑面积超过140万平方米。

　　高新区围绕“产城融合”“双创社区”概念，为入园企业提供创业孵化、股权投资、公共服务平台等涵盖企业成长周期全产业链的一站式服务。

　　此外，高新区正在着力打造集成电路创新中心（二期）、光电子产业园等。

　　苏州市集成电路创新中心于2020年12月启用，陆续建设了苏州市集成电路展示中心、苏州市集成电路产业知识产权运营中心、中科集成ICC、苏州市半导体产业联盟等公共服务资源，建成芯片设计EDA、硬件仿真加速、快速封装测试、芯片可靠性验证、晶圆制造服务“五大平台”，集成对外宣传展示、项目招商引资、人才招引培育、行业交流研讨、知识产权应用保护等功能。

　　这些平台为集成电路产业补链、强链、延链发挥基础支撑作用，有效解决了集成电路企业在芯片研发初期所面临的设计开发、芯片测试、人员培训及流片封装等问题。

　　苏州市集成电路创新中心成立以来，先后入驻了硅谷数模、裕太微电子、旗芯半导体、锐杰微科技等一批集成电路行业优秀企业。

　　中国苏州创业园是全国首批国家级留学人员创业园、首批国家级科技企业孵化器和首批国家级国际企业孵化器。自1993年成立以来，该创业园已累计引进培育科技企业2300多家，其中集成电路企业包括苏州国芯科技股份有限公司、苏州超锐微电子有限公司、f显微电子（苏州）有限公司等。

　　苏高新软件园是国家软件产业基地、科技部火炬计划软件产业基地苏州软件园的重要组成部分。园区拥有国内首个地方获得CSIP授牌的国家软件与集成电路公共技术服务平台、与科技部国际合作司成立的苏州首家“国际科技合作基地”、江苏省首家工程技术文献中心服务站、中科数据应用技术开发中心等优质公共平台。

　　构建“方案-芯片-模组-整机”产业整合生态体系

　　目前，高新区正以设计为主导，封测为龙头，着力引进集成电路设备企业，合理发展集成电路材料企业，填补集成电路制造产业空缺，打造规模效应明显的产业集聚区，构建“方案-芯片-模组-整机”的产业整合生态体系。

　　高新区将重点围绕长光华芯打造光电子产业集群，发展上游薄膜、检测设备、材料、元器件，中游激光器、模组，下游各类光电子应用的完整光电产业生态；围绕国芯科技打造自主可控信息安全芯片产业生态，集聚芯片、板卡、整机、系统、固件、数据库、软件等一批上下游企业在高新区落地发展；以硅谷数模、恩智浦、裕太微、珂玛、锐杰微等企业为代表，培育接口显示芯片、车规芯片、先进封测和半导体材料等产业创新集群。

　　按照《苏州高新区推进集成电路产业创新集群发展工作方案（2022-2024年）》，未来三年内，高新区将集聚集成电路企业300家以上，年产值超300亿元；项目质量方面，引进高质量科技项目200个，集成电路重大项目80个，上市企业10家；企业培育方面，支持高成长性中小集成电路企业加大研发投入，培育一批“专精特新”企业。

　　厚植沃土，汇聚磅礴力量，高新区正致力于打造全国一流的“芯片之城”。